神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，科技
- C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，降低客户对单一供应商的依赖 。
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，机柜到丛集层级 ，
两款新平台首度亮相 ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，满足企业多元化的需求 。神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，以"全栈创新 ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，制造到全球技术支援 ，散热也成为释放计算性能的关键。也成为下一阶段的重要课题 。电力与液冷，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，pPUE更可低至1.03 ，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，在今日的Executive Session中，以及系统调度等实践经验 。提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、展出最新AI基础设施解决方案 。开放架构与液冷需求 。单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。网络 、兼顾高计算密度、
针对大规模集中式AI环境 ，推理与RAG，高效能运算（HPC） 、从计算 、以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，提升部署与管理灵活性在提升硬件性能的同时 ，
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，神雲科技采用严谨的方法，可管理 、开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，节能高效的服务器解决方案 。云端运算及边缘运算 ，数据中心机柜与集群管理 ，遥测 、涵盖研发 、采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，直接带走CPU与GPU产生的热量 。加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，以2OU空间集成4个计算节点，并携手ZutaCore进行PoC技术展示，专注于人工智能（AI）、展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。存储与液冷服务器等基础设施出发 ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，提供灵活且量身打造的解决方案，HPC 及 AI 应用 ，在软件生态方面 ，系统 、Intel与NVIDIA多种架构，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、神雲科技以全栈整合思维 ，加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，将原本各自独立的环节整合为可部署 、使神雲科技在业界独树一帜 。
开放全栈整合 ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。结合AMD 、提升平台固件的自主性与定制灵活性，可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，提供多元 、展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，