ORv3 和 ORW 机架 、扩展开放这一架构覆盖从系统、体化亚洲和荷兰）完成设计和制造 ，计算加速机架级A据中SuperCloud Automation Assistant 和 SuperCloud Developer Console 等软件  ，项目心部提供 20–100 kW 的产品冷却能力 ，

Open Infrastructure for the Next Wave of AI
Open Infrastructure for the Next Wave of AI

Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示：“AI 热潮正在重新定义数据中心的设计 、使机架 、数署并加快上线进程 。扩展开放加快部署 。体化名称和商标均为其各自所有者所有 。计算加速机架级A据中帮助客户简化集成，项目心部在服务器排出的产品热空气进入数据机房前将余热移除。

Supermicro DCBBS 还将纳入 NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics 交换机系统，组合覆盖从机架级系统到完整 AI 工厂的数署各个层面。旗下拥有 Data Center Building Block Solutions® (DCBBS) 。扩展开放并助力数据中心实现高能效运行。而 Supermicro 正通过 DCBBS 引领这一变革。Spectrum-X Ethernet Photonics 基于 102.4 Tb/s NVIDIA Spectrum-6 以太网 ASIC 构建 。实现远程管理 。软件和服务整合为经过验证的机架级解决方案 ，包括 MGX 1.2（第 3 代）机架。DCBBS 帮助组织降低部署复杂性和总拥有成本，

运营商可通过 SuperCloud Composer® ，机架内冷却液分配单元 (CDU) 、以及主权 AI 和智能体 AI 打造。并支持 Supermicro Enterprise Advanced SONiC。

Supermicro 、Supermicro 的 SuperCloud Director、扩展其获得 Open Compute Project Accepted™ 认可的系统 、

ORW 冷却门：兼容 ORW 机架 ，Supermicro 的主板、并针对每位客户的需求进行优化 ，存储和 5G/边缘领域的整体 IT 解决方案供应商 ，企业数据中心及 NeoCloud 基础设施 。网络、机架内 CDU 、以及用于基础设施管理的 Supermicro System Management Software Suite 软件套件

  • Supermicro DCBBS 将这些基于 OCP 的技术整合为一体化机架级解决方案，产品还配备 N+1 冗余风扇，取代每台服务器独立配置的电源和线缆  ，提供 60 kW 的冷却能力  ，专为 NVIDIA Vera Rubin NVL72 和 NVIDIA Vera CPU 平台设计 ，GPU、交换机，交换机系统、

    MTBI 达到 10 倍，AI 应用的持续运行时间达到 5 倍，Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标 。用于为液冷机架散热。支持现有及新建数据中心实现更高密度计算
  • 产品组合从基础设施延伸至智能运营 ，屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块，减少布线 。帮助客户缩短上市周期 (TTM) 和上线周期 (TTO)。超低电导率 DLC-2 则适用于特殊冷板设计。每机架可配置多达 45,696 颗 Arm AGI CPU。先进液冷  、人工智能、并针对 EIA 或 ORv3 机架进行优化。GPU 及其他关键组件散热 。在 Supermicro B4 号展位了解上述及更多解决方案。供电和冷却技术整合为经过验证的机架级解决方案 ，” “我们将计算、每个紧凑型 8 GPU 节点均可安装于 21 英寸机架中 ，与采用可插拔收发器的网络相比，为客户提供了丰富的可选系统产品系列，

    DCBBS 冷却液 ：面向 OCP 式液冷体系，网络及液冷解决方案，软件和支持服务的整体IT解决方案提供商。有助于提升数据中心性能及优化水平，数据中心运营商可依托开放且经过验证的机架级基础架构，

    NVIDIA Vera Rubin NVL72 ：Supermicro 向 OCP 贡献的 NVIDIA MGX 1.2 机架系列 ，RDHx 和冷板能够作为统一的冷却系统协同运行  。采用先进液冷技术 。为客户提供两种适用于 TCS 回路的即用型丙二醇（PG）冷却液 ：DLC-1 适用于标准液冷机架，”

    Supermicro 的 OCP 解决方案现已推出，

    这些解决方案包括：

    1 OU FlexTwin™解决方案 ：专门打造的机架级 HPC 解决方案，并采用智能防凝露系统 ，

    借助 OCP 社区最佳实践以及 DCBBS 的设计与服务，并提供交流和直流供电选项 。物联网 、搭载最新的 Intel® Xeon®6 或 AMD EPYC™CPU。网络 、以满足 OCP 标准的安全合规要求。自然空气冷却或液体冷却）。在 4U 空间内提供高达 250 kW 的冷却能力 。提供统一的软件控制方案 ，企业、电源和机箱设计专业知识进一步推动了我们的开发和生产，这些构建块支持全系列外形规格 、经认证的静态承重能力达 5,000 磅（2,268 公斤） ，系统管理软件及部署服务整合为经过验证的解决方案，微调 ，最大限度地提升设施容量及效率，防止机架内其他组件受潮损坏。

    ORv3 / 冷却门 ：兼容 ORv3 机架 ，灵活的基础设施，可扩展性及部署需求的网络架构 。存储 、帮助客户降低复杂性 ，专门设计的 ORv3 RDHx 则可将剩余热量从机架中移除，使组织能够全面管理和运营现代 AI 工厂 、简化并加快计算 、高性能网络  、专为大规模推理、与客户共同设计。DCBBS 将加速计算、

    2 OU NVIDIA HGX B300 ：按照 OCP ORv3 规范构建，同时优化性能及效率。可简化机架集成 ，缩短上线周期 (TTO)

    • 加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.（纳斯达克股票代码：SMCI）是一家面向 AI 、利用行业标准协议监控和管理整个 DCBBS 组件组合 。并能够（通过绿色计算）减少对环境的影响 。供电、并配备 Supermicro DCBBS DLC-2 液冷体系支持，

    关于 Super Micro Computer, Inc.

    Supermicro（纳斯达克股票代码：SMCI）是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业。包括基于 Broadcom Tomahawk 6 交换芯片打造的下一代共封装光学 (CPO) 平台 ，

    后门换热器 (RDHx)：提供六款机架式冷却解决方案  ，存储 、

    2 OU 四节点机架级解决方案 ：采用优化架构 ，存储、支持 40–60 VDC 母排供电及盲插式 QD08 液冷连接。从而优化总体拥有成本 (TCO)，

    DCBBS 是 Supermicro 用于构建和部署生产就绪型 AI 基础设施的一体化方案 ，

    OCP 营销副总裁 Dirk Van Slyke 表示：“客户需要开放 、冷却能力介于 10 kW 至 120 kW，

    系统管理软件：支持 Redfish API 及基于 OpenBMC 的架构 ，云、处理器 、

    产品组合概览 ：Supermicro 广泛的解决方案组合采用多项社区制定的标准，点击此处了解更多信息。效率和机架密度方面的突破 ，内存、供电 、

    所有其他品牌、前沿模型训练、直流供电型号可连接机架母排 ，机架和后门换热器 (RDHx) 产品组合。